公司能力

                                    制程能力

                                      單面、雙面、多層、阻抗、盲孔電路板及定制各種特定要求的快速樣板(可以提供24小時加急打樣,解決高難度產品生產研發,提供技術支持)其產品廣泛應用于通訊電信、電力、能源、科教機構、汽車、光電等高新科技領域,是各電子及相關企業的最優供應商。

                                     

                                    項目 常規 高級
                                    線寬度/線間 +/-20% +/-10%
                                    導通孔徑 +/-0.003inch(0.075mm) +/-0.002inch(0.050mm)
                                    非導通孔徑 +/-0.002inch(0.050mm) +/-0.002inch(0.050mm)
                                    孔位 +/-0.003inch(0.075mm) +/-0.002inch(0.050mm)
                                    孔到邊 +/-0.005inch(0.1 25mm) +/-0.004inch(0.100mm)
                                    外圍尺寸 +/-0.006inch(0.1 50mm) +/-0.004inch(0.1mm)
                                    層間對位 +/-0.005inch(0.125mm) +/-0.005inch(0.125mm)
                                    阻抗控制 +/-10% +/-7%
                                    板曲 Max.1.0% Max.0.5%
                                    產能 常規 高級
                                    內層銅厚 10z ( 35um ) 3Oz(105um)
                                    外層銅厚 1/3-20z(12-75um) 3Oz(105um)
                                    最小鉆孔 12mil(0.30mm) 8mil(0.20mm)
                                    最小線寬度/線間 4mil(0.10mm) 3mil(0.075mm)
                                    最大生產板面 21.5" X 24.5"(546mm X 622mm)  
                                    表面處理和涂料
                                    有鉛噴錫:40 to 1000 u in(1-25um)
                                    無鉛噴錫:40 to 1000 u in(1-25um)
                                    抗氧化:10 to 16 u in(0.25-0.4um)
                                    化金:1 to 5 u in(0.025-0.125um); Ni100 -250 u in(2.50-6.25um)
                                    沉錫:32 to 48 u in(0.8- 1.2um)
                                    PCB(雙面板/多層板制程工藝能力)
                                    序號 工序 項目 制程能力
                                    1 外層 最小線寬/線隙 0.76mm/0.76mm
                                    基板銅厚 1/3oZ- 4oZ
                                    線路對準度 ±0.05mm
                                    阻抗控制公差 ±10%
                                    線到線路邊距離 0.4mm
                                    孔環到線邊最小距離 0.15mm/0.15mm
                                    線到線距離 0.1mm
                                    線到PAD距離 0.1mm
                                    到PAD距離 0.1mm
                                    線路到外形距離 鑼板 0.2mm
                                    沖板 0.3mm
                                    2 防焊 最小防焊厚度(除特殊要求) 0.01mm
                                    防焊開窗到線邊距離 0.01mm
                                    最小防焊橋大小 0.01mm
                                    最小防焊開窗大小 0.08mm
                                    防焊對準度 ±0.05mm
                                    塞孔能力 ≤0.6mm
                                    LOGO

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                                    SMT工廠:東莞市鳳崗鎮宏盈工業區福民路58號
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